以下关于金属镀层叙述错误的是（）

• A、导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银
• B、铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银
• C、镀锡层厚度不宜小于10μm
• D、镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求，不宜采用纤焊银片的方式替代镀银
• E、镀锡层表面应连续完整，无任何可见缺陷，如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀，并且不得有锈迹或变色