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电镀工考试

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在氰化镀金银合金时，采用（）工作条件，既能使镀层中含银量增加，又不增加镀层脆性。

  • A、降低电流密度
  • B、提高电流密度
  • C、加强搅拌、降低电流密度
  • D、提高电流密度
正确答案:C
答案解析:有
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