简述局部加热的理论依据。
正确答案:
现在我们来分析一下这种现象的原因：
手机的集成IC内部都是由晶体半导体够成，晶体半导体稳定的工作，必须有稳定的温度、湿度。如果手机受潮或在恶劣的环境下连续工作，经半导体的自然调整，手机在正常的环境下就不能正常工作，也就是说，它的电气指标参数发生改变。所以我们的任何电气设备都有电气工作参数指标。不可轻易改变。而晶体时钟则更要求有合适的温度，一旦温度过高或过低，都可能引起手机时钟晶体频率振荡发生重大偏移或完全不能起振，所以有“温度补偿晶体”的说法。我们这样的维修方法，主要是针对手机的电气特性发生改变的情况——即必须有较高的温度才能正常的工作。
手机的集成IC内部都是由晶体半导体够成，晶体半导体稳定的工作，必须有稳定的温度、湿度。如果手机受潮或在恶劣的环境下连续工作，经半导体的自然调整，手机在正常的环境下就不能正常工作，也就是说，它的电气指标参数发生改变。所以我们的任何电气设备都有电气工作参数指标。不可轻易改变。而晶体时钟则更要求有合适的温度，一旦温度过高或过低，都可能引起手机时钟晶体频率振荡发生重大偏移或完全不能起振，所以有“温度补偿晶体”的说法。我们这样的维修方法，主要是针对手机的电气特性发生改变的情况——即必须有较高的温度才能正常的工作。
答案解析:有
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