GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》规定：静电接地的连接线应有足够的机械强度和化学稳走性，宜采用焊接或压接。当采用导电胶与接地导体粘接时，其接触面积不宜小于（）。

• A、10平方厘米；
• B、20平方厘米；
• C、50平方厘米。