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电子仪器仪表装配工考试

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锡钎焊的焊接条件中,润湿就是表现钎料迅速地流散在整个接头表面,并通过()反应扩散成为合金属的能力。

  • A、合金层
  • B、轩料
  • C、母材
  • D、焊接点
正确答案:C
答案解析:
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