常见的气焊质量缺陷有哪些？他们是如何形成的？
正确答案:
1）.焊接缺陷
焊接过程中在焊接接头中产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。
2）.未焊透
焊接时接头根部未完全熔透的现象，对对接焊缝也指焊缝深度未达到设计要求的现象。3）.未熔合熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分，电阻点焊指母材与母材之间未完全熔化结合的部分。
4）.夹渣
焊后残留在焊缝中的焊渣。
5）.夹杂物
由于焊接冶金反应产生的，焊后残留在焊缝金属中的微观非金属杂质（如氧化物、硫化物等）。
6）.夹钨
钨极惰性气体保护焊时由钨极进入到焊缝中的钨粒。
7）.气孔
焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
8）.咬边
由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。
9）.焊瘤
焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
10）.白点
在焊缝金属拉断面上，出现的如鱼目状的一种白色圆形斑点。
11）.烧穿
焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
12）.凹坑
焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。
13）.未焊满
由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。
14）.下塌
单面熔化焊时，由于焊接工艺不当，造成焊缝金属过量透过背面，而使焊缝正面塌陷，背面凸起的现象。
焊接过程中在焊接接头中产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。
2）.未焊透
焊接时接头根部未完全熔透的现象，对对接焊缝也指焊缝深度未达到设计要求的现象。3）.未熔合熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分，电阻点焊指母材与母材之间未完全熔化结合的部分。
4）.夹渣
焊后残留在焊缝中的焊渣。
5）.夹杂物
由于焊接冶金反应产生的，焊后残留在焊缝金属中的微观非金属杂质（如氧化物、硫化物等）。
6）.夹钨
钨极惰性气体保护焊时由钨极进入到焊缝中的钨粒。
7）.气孔
焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
8）.咬边
由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。
9）.焊瘤
焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
10）.白点
在焊缝金属拉断面上，出现的如鱼目状的一种白色圆形斑点。
11）.烧穿
焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
12）.凹坑
焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。
13）.未焊满
由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。
14）.下塌
单面熔化焊时，由于焊接工艺不当，造成焊缝金属过量透过背面，而使焊缝正面塌陷，背面凸起的现象。
答案解析:有
微信扫一扫手机做题