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集成电路制造工艺员

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免清洗焊接技术有哪两种?请详细说明。

正确答案: 目前有两种技术可以实现免清洗焊接,一种是惰性气体焊接技术,另一种是反应气氛焊接技术。
①惰性气体焊接技术
在惰性气体中进行波峰焊接和再流焊接,使SMT电路板上的焊接部位和焊料的表面氧化被控制到最低限度,形成良好的焊料润湿条件,再用少量的弱活性焊剂就能获得满意的效果。常用的惰性气体焊接设备,有开放式和封闭式两种。开放式惰性气体焊接设备采用通道式结构,适用于波峰焊和连续式红外线再流焊。用氮气降低通道中的氧气含量,从而降低氧化程度,提高焊料润湿性能,提高焊接的可靠性。但开放式惰性气体焊接设备的缺点是要用到甲酸物质,会产生有害气体;并且其工艺复杂,成本高。
封闭式惰性气体焊接设备也采用通道式结构,只是在通道的进出口设置了真空腔。在焊接前,将电路板放入真空腔,封闭并抽真空,然后注入氮气,反复抽真空、注入氮气的操作,使腔内氧气浓度小于5³10-6。由于氮气中原有氧气的浓度也小于3³10-6,所以腔内总的氧气浓度小于8³10-6。然后让电路板通过预热区和加热区。焊接完毕后,电路板被送到通道出口处的真空腔内,关闭通道门后,取出电路板。这样,整个焊接在全封闭的惰性气体中进行,不但可以获得高质量的焊接,而且可以实现免清洗。
封闭式惰性气体焊接可用于波峰焊、红外和强力对流混合的再流焊,由于在氮气中焊接,减少了焊料氧化,使润湿时间缩短,润湿能力提高,提高了焊接质量而且很少产生飞溅的焊料球,电路极少污染和氧化。由于采用封闭式系统,能有效地控制氧气及氮气浓度。在封闭式惰性气体焊接设备中,风速分布和送风结构是实现均匀加热的关键。
②反应气氛焊接技术反应气氛焊接是将反应气氛通入焊接设备中,从而完全取消助焊剂的使用,反应气氛焊接技术是目前正在研究和开发中的技术。
答案解析:
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