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集成电路制造工艺员

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晶片表面上的粒子是通过（）到达晶片的表面。

  • A、粒子扩散
  • B、从气体源通过强迫性的对流传送
  • C、化学反应
  • D、被表面吸附
  • E、静电吸引
正确答案:A,B,C,D
答案解析:有
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