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半导体芯片制造工

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简述你所在工艺的工艺质量要求?你如何检查你的工艺质量?

正确答案: 外延要求:1.集电极击穿电压要求
2.集电极串联电阻要小.
3.高频大功率小型化.
刻蚀要求:1.图形转换的保真度高
2.选择比高.
3.刻蚀速率高.
4.刻蚀剖面.
5.刻蚀偏差.
6.刻蚀因子大.
7.均匀性.
答案解析:
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