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集成电路制造工艺员

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光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。

  • A、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶
  • B、涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶
  • C、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶
  • D、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶
正确答案:C
答案解析:有
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