简要回答经编发展趋势。
正确答案:
1)高速化(新材料、槽针)eg:HKS2—1。
2)高机号化(E32、E36、E44)。
3)宽幅化(130″—260″)大卷装。
4)电子技术的应用(EBA或EBC送经,SU或EL电子横移、CAD设计)。
5)功能集聚。
6)新原料。
2)高机号化(E32、E36、E44)。
3)宽幅化(130″—260″)大卷装。
4)电子技术的应用(EBA或EBC送经,SU或EL电子横移、CAD设计)。
5)功能集聚。
6)新原料。
答案解析:有

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