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电镀工考试
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电镀工考试
印制板化学镀镍的主要作用是（）。
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层
B、印制板蚀刻的保护层
C、SMD元件安装的可焊层
正确答案:
A,C
答案解析:
有
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