多做题，通过考试没问题！
半导体芯片制造工
睦霖题库
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
集成电路封装有哪些作用？
正确答案:
（1）机械支撑和机械保护作用。
（2）传输信号和分配电源的作用。
（3）热耗散的作用。
（4）环境保护的作用。
答案解析:
有
进入题库查看解析
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
简述在热氧化过程中杂质再分布的四种可能情
·
以P
2
O
·
芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。
·
解释什么是暗场掩模板？
·
描述金属复合层中用到的材料？
·
半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速
·
根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几
·
片状源扩散具有设备简单，操作方便，晶片缺
·
根据原理分类，干法刻蚀分成几种？各有什么
·
给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路
热门试题
·
非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之
·
描述净化间的舞厅式布局。
·
什么是光刻中常见的表面反射和驻波效应？如
·
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）
·
例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测
·
定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希
·
厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常
·
采用CF
4
作为气
·
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合
·
从离子源引出的是：（）
