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无损检测技术资格人员考试
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超声波探伤中,晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么?
正确答案:
晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙,会使超声波完全反射,造成探伤结果不准确和无法探伤。
答案解析:
有
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