上颌
缺失,
弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()。
- A、装盒时石膏有倒凹
- B、填胶时机过早
- C、未按比例调和塑料
- D、填塞塑料时压力不足
- E、热处理升温过快
正确答案:A
答案解析:有

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上颌
缺失,
弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。
装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不包括()。

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