多做题,通过考试没问题!
电镀工考试
睦霖题库
>
生化化工药品技能考试
>
电镀工考试
在氰化镀金银合金溶液中,金与银容易共沉积,形成()。
A、混晶
B、固溶体
C、化合物
正确答案:
B
答案解析:
有
进入题库查看解析
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
在电镀液的导电过程中,()主要发生在阴、
·
点解脱脂溶液中的硅酸钠的水洗性比较差。
·
隔膜
·
钢铁氧化膜的耐蚀性能()钢铁磷化膜的耐蚀
·
电镀电源的波纹不能越小越好的是()。
·
对功率较大且连续工作的生产机械,为了对电
·
下列哪项是生产中的是三工序活动内容()。
·
采用电磁操动机构的断路器控制回路和信号系
·
碱性发蓝溶液中,当氢氧化钠浓度超过时将出
·
什么是晶体管放大电路的反馈?常见的负反馈
热门试题
·
电镀前处理排出()都是很重的污染源。
·
根据影响金属镀层分布的因素,提出改善金属
·
废水中三价铬用()氧化为六价铬。
·
下面不属于单质的是()。
·
光亮镍镀层的电位比半光亮镍镀层的电位()
·
刷镀笔上的散热装置一般不采用()材料制作
·
三价铬钝化已逐渐取代含的钝化技术是因为是
·
多层镀镍之所以耐蚀性高,是因为每层镍的(
·
一般情况下,安全电压应低于()。
·
复合镀层