关于铜屏蔽层电阻比的试验方法说法正确的是（）

• A、用双臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻
• B、当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比增加时，表明铜屏蔽层的直流电阻增大，铜屏蔽可能被腐蚀
• C、当铜屏蔽和导体的直流电阻之比与投运前相比减少时，表明附件中导体接点的接触电阻有增大的可能
• D、用单臂电桥测量在同温下的铜屏蔽和导体的直流电阻