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能源科学技术

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通常由单晶棒所切割的硅片表面可能污染的杂质主要有()

  • A、油脂,松香,蜡
  • B、有机溶剂,浓酸,强酸
  • C、硝酸,氢氟酸
  • D、盐,水
正确答案:A
答案解析:
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