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无线电装接工考试

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表面组装元件再流焊接过程是（）。

  • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
  • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
  • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
  • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
正确答案:A
答案解析:有
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