多做题，通过考试没问题！

半导体芯片制造工

睦霖题库>通信电子计算机技能考试>半导体芯片制造工

金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

  • A、塑料
  • B、玻璃
  • C、金属
正确答案:B
答案解析:有
进入题库查看解析

微信扫一扫手机做题

最新试题
热门试题