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电子设备装接工

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机械黏合的机理是（）

  • A、黏合剂的与被黏件表面分子的作用
  • B、利用加热，将被黏件连在一起
  • C、利用黏合剂与被黏件表面的化学反应，将其连在一起
  • D、通过黏合剂渗入被黏件表面的空隙实现连接
正确答案:D
答案解析:有
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