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移动L1认证考试

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在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。

  • A、PPP
  • B、SLIP
  • C、LAPS
  • D、GFP
正确答案:A,C,D
答案解析:有
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