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半导体芯片制造工

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塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

  • A、准备工具
  • B、准备模塑料
  • C、模塑料预热
正确答案:C
答案解析:有
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