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集成电路制造工艺员
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集成电路制造工艺员
在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。
A、二氧化锰
B、铝
C、氧化铬
D、金刚石
正确答案:
A
答案解析:
有
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