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电子仪器仪表装配工考试

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减小()的措施有:采用陶瓷支架及无骨架线圈;金属零部件之间的连接采用粘接;动铁心和固定铁心采用薄片迭合粘接的工艺方法制作等。

  • A、磁滞影响
  • B、涡流影响
  • C、外磁场影响
  • D、频率误差
正确答案:B
答案解析:
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