第二类导线是指（）

• A、基牙牙冠的外形高点线
• B、基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
• C、口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
• D、基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
• E、基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近牙合面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环