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电镀工考试

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测定铜和铜合金基体上铬及镍镀层孔隙率时,可选用下列()方法。

  • A、贴滤纸法
  • B、浸渍法
  • C、涂高法
  • D、金相法
正确答案:A,C
答案解析:
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