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集成电路制造工艺员

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涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。

  • A、后烘
  • B、去水烘烤
  • C、软烤
  • D、烘烤
正确答案:C
答案解析:有
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