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集成电路制造工艺员

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一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。

  • A、产生一个离子并导向靶
  • B、被轰击的原子向硅晶片运动
  • C、离子把靶上的原子轰出来
  • D、经过加速电场加速
  • E、原子在硅晶片表面凝结
正确答案:A,B,C,E
答案解析:有
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