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无损检测技术资格人员考试

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被检工件晶粒粗大，通常会引起（）。

  • A、草状回波增多
  • B、信噪比下降
  • C、底波次数减少
  • D、以上的全部或部分现象发生
正确答案:D
答案解析:有
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