多做题,通过考试没问题!

半导体芯片制造工

睦霖题库>通信电子计算机技能考试>半导体芯片制造工

金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜,带胶蒸发或溅射所需的金属,然后在去除光致抗蚀剂膜的同时,把胶膜上的金属一起去除干净。()

正确答案:正确
答案解析:
进入题库查看解析

微信扫一扫手机做题