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半导体芯片制造工

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溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

  • A、电子
  • B、中性粒子
  • C、带能离子
正确答案:C
答案解析:有
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