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集成电路制造工艺员

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在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。

  • A、均匀性
  • B、表面平整度
  • C、自由应力
  • D、纯净度
  • E、电容
正确答案:A,B,C,D,E
答案解析:有
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