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集成电路制造工艺员

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无铅焊接的特点及技术难点是什么?

正确答案: 无铅化电子组装主要指无铅化焊接,包括波峰焊和回流焊。其主要特点是焊料中不含铅,符合环境卫生的要求。需要解决的技术难点是焊料和焊接两个基本问题。
(1)焊料;无铅焊料通常是以锡为基体,添加少量的铜、银、铋、锌或铟等组成。使用无铅焊料带来的问题:熔点高(260℃以上),润湿差,成本高。
(2)焊接;由于焊料的成分和性能发生了变化,焊接过程中也出现了新的问题:
①由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同,焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂;
②熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高,对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求。对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题。;
③由于无铅焊润湿性差,要求采用新的助焊剂和新的焊接设备,才能达到焊接效果。要提高助焊剂的活性,延长预热区等措施。
④由于新焊料的成本较高,须设法减少焊料损耗,采用充氮工艺等。
答案解析:
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