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集成电路制造工艺员

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在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。

  • A、晶圆顶层的保护层
  • B、多层金属的介质层
  • C、多晶硅与金属之间的绝缘层
  • D、掺杂阻挡层
  • E、晶圆片上器件之间的隔离
正确答案:B,C,E
答案解析:有
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